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| 产品展示 |
名称：MLG系列
|  | MLG 横向缠绕结构 系列
特点：将电感范围系列化为0.3--390nH；是将高频用陶瓷材料和导电材料积层，烧制而成的完全单片式结构。
用于手机，高频模块（PA,VCO.FME等），蓝牙，无线局域网9W-LAN)，超宽频带（UWB),调谐器，以及其它移动通信领域的各种高频电路。
MLG1005S0N3、MLG1005S0N6、MLG1005S1N0、MLG1005S1N5、MLG1005S2N2、MLG1005S2N7、
MLG1005S3N3、MLG1005S4N7、MLG1005S6N8、MLG1005S8N2、MLG1005S18N、MLG1005S22N、
MLG1005S24N、MLG1005S27N、MLG1005S68N、MLG1005S82N、MLG1005SR12、
MLG1608B1N0ST、MLG1608B1N2ST、MLG1608B2N2ST、MLG1608B3N9ST、MLG1608B5N6DT、
MLG1608B27NJT、MLG1608SR18JT、MLG1608SR22JT、MLG1608SR47JT、MLG1608SR82JT、
MLG1608S1R0JT、
| | | 点击次数：1800 | |
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