MLK 纵向缠绕结构 系列
特点：将电感范围系旬化为1－－33nH；采用Gigaspira积层结构后，实现了比MLG结构更高的自我共振频率，还能抑制GHz频段的Q的降低；是将高频用陶瓷材料和导电体材料积层，烧制而成的完全单片式结构；没有方向性。
用于手机，高频模块（PA,VCO.FME等），蓝牙，无线局域网9W-LAN)，超宽频带（UWB),调谐器，以及其它移动通信领域的各种高频电路。
MLK1005S1N0、MLK1005S1N2、MLK1005S1N3、MLK1005S1N5、MLK1005S4N7、MLK1005S5N6、
MLK1005S6N8、MLK1005S12N、MLK1005S15N、MLK1005S27N、MLK1005S68N、MLK1005S82N、